高精度3D檢測與測量 — AIeveR Robotics 行業中心

3D線激光DS-L10140配合高精度直線模組提供3D點雲，視覺軟件自動定位並測量電極片平整度、蓋板平整度以及極片平行度等參數。

3D線鐳射 DS-L10400 提供高精度箱體 3D 點雲，視覺軟體提供精準 3D 測量與 AI 檢測。三台線鐳射環狀分佈，同步拍攝，高精度融合拼接，快速掃描箱體四壁。輸出孔、螺母螺栓位置度、箱體皮安裝面平面度、焊點焊道質量。

3D線激光配合高精度直線模組提供高精度 3D 點雲，視覺軟件根據客戶需求自動定位並測量對應平面的平整度，適配尺寸範圍內的多種產品。

面對黑色物體、交叉反射和高精度要求，採用多相機分時頻閃點雲拼接方案，結合自研 3D 點雲處理與 AI 缺陷檢測算法，定位螺絲浮高、下沉、滑絲和打偏等缺陷。

3D 線激光相機提供高精度 3D 點雲，雙相機融合拼接提升視野並保持精度與節拍，在 9 米 × 4 米超大視野內輸出 MiC 構件高度與空間位置。

針對 PCB 板缺陷類型多、表面結構複雜和高精度要求，自研 3D 點雲處理與 AI 缺陷檢測算法，可檢測崩缺、元器件有無、標籤有無、金線斷裂、短路和 PIN 針彎曲等缺陷。

3D 線激光 DS-L10140 提供高精度 3D 點雲，視覺軟件在點雲上進行 AI 檢測並定位缺陷，輸出斷焊、炸點、劃痕、針孔等位置。

3D 線激光 DS-L10400 配合高精度直線模組與 6 軸機械臂，實現多角度掃描；2D、2.5D、3D 結合檢測划痕、擦傷、凹坑、孔位置度與尺寸等缺陷。

AGV + 機械臂或直角機器人提供靈活掃描，0.1mm 高分辨率 3D 線激光相機提供高精度點雲，配合標記帶完成定位與點雲拼接。

RobotScan 系統帶動相機掃描並提供多視角數據拼接，高精度 3D 結構光相機提供局部高精度點雲，輸出衝壓孔位置尺寸、螺母位置等關鍵尺寸與焊接質量結果。

雙 RobotScan 系統擴大掃描範圍，高精度 3D 結構光相機提供局部高精度點雲，並通過機器人絕對精度優化與雙臂系統標定保證拼接精度。

3D 線激光 DS-L10140 配合高精度直線模組，提供高精度 3D 點雲及灰度圖；通過自研高精度模板匹配算法提取點膠位置並映射至 3D 點雲，獲取長寬高信息。

3D 線激光 DS-L10140 配合高精度直線模組，提供高精度 3D 點雲；視覺軟件根據需求自動定位並測量對應區域平面度，兼容多種尺寸型號。