高精度3D檢測與測量 — AIeveR Robotics 行業中心

3D线激光DS-L10140配合高精度直线模组提供3D点云，视觉软件自动定位并测量电极片平整度、盖板平整度以及极片平行度等参数。

3D线镭射 DS-L10400 提供高精度箱体 3D 点云，视觉软体提供精准 3D 测量与 AI 检测。三台线镭射环状分布，同步拍摄，高精度融合拼接，快速扫描箱体四壁。输出孔、螺母螺栓位置度、箱体皮安装面平面度、焊点焊道质量。

3D线激光配合高精度直线模组提供高精度 3D 点云，视觉软件根据客户需求自动定位并测量对应平面的平整度，适配尺寸范围内的多种产品。

面对黑色物体、交叉反射和高精度要求，采用多相机分时频闪点云拼接方案，结合自研 3D 点云处理与 AI 缺陷检测算法，定位螺丝浮高、下沉、滑丝和打偏等缺陷。

3D 线激光相机提供高精度 3D 点云，双相机融合拼接提升视野并保持精度与节拍，在 9 米 × 4 米超大视野内输出 MiC 构件高度与空间位置。

针对 PCB 板缺陷类型多、表面结构复杂和高精度要求，自研 3D 点云处理与 AI 缺陷检测算法，可检测崩缺、元器件有无、标签有无、金线断裂、短路和 PIN 针弯曲等缺陷。

3D 线激光 DS-L10140 提供高精度 3D 点云，视觉软件在点云上进行 AI 检测并定位缺陷，输出断焊、炸点、划痕、针孔等位置。

3D 线激光 DS-L10400 配合高精度直线模组与 6 轴机械臂，实现多角度扫描；2D、2.5D、3D 结合检测划痕、擦伤、凹坑、孔位置度与尺寸等缺陷。

AGV + 机械臂或直角机器人提供灵活扫描，0.1mm 高分辨率 3D 线激光相机提供高精度点云，配合标记带完成定位与点云拼接。

RobotScan 系统带动相机扫描并提供多视角数据拼接，高精度 3D 结构光相机提供局部高精度点云，输出冲压孔位置尺寸、螺母位置等关键尺寸与焊接质量结果。

双 RobotScan 系统扩大扫描范围，高精度 3D 结构光相机提供局部高精度点云，并通过机器人绝对精度优化与双臂系统标定保证拼接精度。

3D 线激光 DS-L10140 配合高精度直线模组，提供高精度 3D 点云及灰度图；通过自研高精度模板匹配算法提取点胶位置并映射至 3D 点云，获取长宽高信息。

3D 线激光 DS-L10140 配合高精度直线模组，提供高精度 3D 点云；视觉软件根据需求自动定位并测量对应区域平面度，兼容多种尺寸型号。