PCB缺陷检测

• 缺陷類型多，表面結構複雜；
• 精度要求高。

• 3D 線激光 DS-L10140 配合高精度直線模組，提供高精度 3D 點雲；
• 多相機分時頻閃點雲拼接方案，解決高精度與大視野衝突；
• 自研 3D 點雲處理與 AI 缺陷檢測算法，檢測 PCB 崩缺、元器件有無、標籤有無、金線斷裂、短路、PIN 針彎曲、螺絲浮高等缺陷。

• 產品寬度：337.5mm；
• XY 分辨率：0.035mm；
• 產線速度：100mm/s；
• 檢測速度：60pcs/h。

• 缺陷类型多，表面结构复杂；
• 精度要求高。

• 3D 线激光 DS-L10140 配合高精度直线模组，提供高精度 3D 点云；
• 多相机分时频闪点云拼接方案，解决高精度与大视野冲突；
• 自研 3D 点云处理与 AI 缺陷检测算法，检测 PCB 崩缺、元器件有无、标签有无、金线断裂、短路、PIN 针弯曲、螺丝浮高等缺陷。

• 产品宽度：337.5mm；
• XY 分辨率：0.035mm；
• 产线速度：100mm/s；
• 检测速度：60pcs/h。

Proprietary 3D point-cloud processing and AI inspection address complex PCB surfaces and diverse defect types, including edge damage, missing components or labels, broken gold wires, short circuits and bent pins.

• Recommended vision system: DS-L10140

• XY resolution：0.035mm
• Line speed：100mm/s
• Inspection throughput：60pcs/h